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科(kē)通技(jì )術是一家服務(wù)于芯片應用(yòng)産(chǎn)業的技(jì )術平台公(gōng)司。公(gōng)司與全球領先的100多(duō)家芯片供應商(shāng)緊密合作(zuò)，覆蓋全球主要高端芯片原廠以及衆多(duō)國(guó)内芯片原廠，已獲得Xilinx（賽靈思）、Intel（英特爾）、Sandisk（閃迪）、Micron（鎂光）、OSRAM（歐司朗）、Microchip（微芯）、Skyworks（思佳訊）、AMD（超威半導體(tǐ)）等國(guó)際知名(míng)原廠，以及瑞芯微、全志(zhì)科(kē)技(jì )、兆易創新(xīn)等國(guó)内原廠的産(chǎn)品線(xiàn)授權。

經過多(duō)年的發展，公(gōng)司沉澱了深厚的應用(yòng)技(jì )術、豐富的産(chǎn)業資源，公(gōng)司向下遊主要覆蓋智能(néng)汽車(chē)、數字基建、工(gōng)業互聯、能(néng)源控制、大消費等五大領域。

公(gōng)司注重在芯片應用(yòng)設計領域進行探索研究和自主創新(xīn)，沉澱了較為(wèi)深厚的技(jì )術底蘊，積累了豐富、實用(yòng)的芯片應用(yòng)設計方案。公(gōng)司基于特定芯片或芯片組合，結合上遊原廠及終端市場關注的前沿應用(yòng)領域，同時考慮客戶在成本、算力、功能(néng)、功耗、性能(néng)等方面多(duō)樣化的需求，提供可(kě)靠、穩定的應用(yòng)設計方案。基于上述實踐，公(gōng)司一方面為(wèi)上遊供應商(shāng)提供“一站式”産(chǎn)品組合與多(duō)樣化解決方案，最大化發揮産(chǎn)品線(xiàn)組合的最佳性價比；另一方面，為(wèi)下遊客戶在産(chǎn)品開發面臨難題時提供針對性解決方案，幫助客戶顯著降低研發成本、縮短開發周期，對客戶産(chǎn)品設計開發形成推動性支持。此外，公(gōng)司是掌握高端FPGA芯片應用(yòng)技(jì )術的本土授權分(fēn)銷商(shāng)；并于2021年成為(wèi)開放原子開源基金會的白金捐贈人，緻力于聯同國(guó)内科(kē)技(jì )巨頭共同打造自主可(kě)控的鴻蒙（Open Harmony）産(chǎn)業生态和國(guó)家标準。

其母公(gōng)司硬蛋創新(xīn)，是一家港交所上市公(gōng)司，股票代碼0400.HK。