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Abracon的小(xiǎo)型一體(tǐ)成型功率電(diàn)感雖然體(tǐ)積小(xiǎo)，但仍保持了傳統一體(tǐ)成型電(diàn)感的所有(yǒu)優點，包括卓越的EMI屏蔽、高功率密度和低損耗。

這些電(diàn)感有(yǒu)效地減輕了不需要的EMI，處理(lǐ)了大量的功率負載，并呈現更低的核心損耗，确保了更強的信号完整性和空間效率以及更高的電(diàn)子電(diàn)路能(néng)效。

随着一體(tǐ)成型電(diàn)感技(jì )術擴展到這些較小(xiǎo)的封裝(zhuāng)尺寸，Abracon繼續提供優質(zhì)解決方案，滿足電(diàn)子産(chǎn)品行業不斷發展的需求，這些緊湊型電(diàn)感平衡了小(xiǎo)尺寸和高性能(néng)的特點，使工(gōng)程師能(néng)夠設計出更緊湊、可(kě)靠和高效的電(diàn)子系統。

• 模壓結構

• 1.6x0.8mm至2.5x2.0mm包裝(zhuāng)尺寸

• 最大高度低至0.8mm

• 0.24-10uH電(diàn)感範圍

• 高達-40˚C~+125˚C的工(gōng)作(zuò)溫度範圍

• DCR低

• 金屬合金粉末

• 飽和電(diàn)流高達8.5A

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  優 勢

  
  

  
  

• 小(xiǎo)型化焊盤設計

• 卓越的EMI屏蔽
  

• 高功率密度
  

• 支持高頻率開關電(diàn)源
  

• 支持微型電(diàn)源管理(lǐ)模塊
  

• 低熱損耗和低電(diàn)損耗
  

• 軟電(diàn)感飽和

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  産(chǎn) 品