近年來,半導體(tǐ)市場一直處于高景氣周期,持續的芯片短缺和價格上漲為(wèi)相關行業帶來了巨大的發展機會。在這個背景下,科(kē)通技(jì )術緊緊抓住了這一行業風口,充分(fēn)利用(yòng)行業發展機遇,取得了可(kě)持續發展的成果。據了解,科(kē)通技(jì )術作(zuò)為(wèi)本土為(wèi)數不多(duō)的FPGA芯片應用(yòng)技(jì )術授權分(fēn)銷商(shāng),一直在為(wèi)下遊前沿領域的終端産(chǎn)品開發賦能(néng)。
什麽是FPGA?
FPGA(Field Programmable Gate Array),即現場可(kě)編程邏輯陣列,FPGA,是在PAL、GAL、CPLD等可(kě)編程器件的基礎上進一步發展的産(chǎn)物(wù),它作(zuò)為(wèi)專用(yòng)集成電(diàn)路領域中(zhōng)的一種半定制電(diàn)路而出現,既解決了定制電(diàn)路的不足,又(yòu)克服了原有(yǒu)可(kě)編程器件門電(diàn)路數有(yǒu)限的缺點,是芯片史上一項具(jù)有(yǒu)創新(xīn)性、革命性的産(chǎn)品技(jì )術。
目前AI芯片主要分(fēn)為(wèi)CPU 、GPU、FPGA以及ASIC,其中(zhōng)以CPU、GPU、FPGA、ASIC的順序,通用(yòng)性逐漸減低,但運算效率逐步提高。與傳統芯片ASIC相比,FPGA芯片是可(kě)編輯、可(kě)重構的芯片結構,内部設置了數量豐富的輸入輸出單元引腳及觸發器,可(kě)實現芯片功能(néng)重新(xīn)配置。客戶使用(yòng) FPGA 進行編程後可(kě)直接向市場推出原型及小(xiǎo)批量産(chǎn)品而無需等待流片周期,同時可(kě)以快速通過原型産(chǎn)品獲得市場反饋,減少試錯成本。
此外,FPGA還是開發周期最短、風險最低的專用(yòng)電(diàn)路之一,客戶無需巨額的研發投入即可(kě)獲得适用(yòng)的核心電(diàn)路系統。它廣泛應用(yòng)于通信、工(gōng)業控制、汽車(chē)電(diàn)子、數據中(zhōng)心等領域,有(yǒu)助于客戶快速進入市場,占領先機。因此,FPGA芯片在電(diàn)子産(chǎn)業鏈中(zhōng)扮演着不可(kě)替代的角色,并且其應用(yòng)技(jì )術相對複雜,難度較高。科(kē)通技(jì )術作(zuò)為(wèi)國(guó)内為(wèi)數不多(duō)的掌握FPGA芯片應用(yòng)技(jì )術的授權分(fēn)銷商(shāng),在這個領域具(jù)有(yǒu)強大的競争力。
FPGA 芯片為(wèi)什麽在電(diàn)子産(chǎn)業鏈中(zhōng)具(jù)有(yǒu)無可(kě)替代性?
FPGA芯片具(jù)備設計靈活性強、可(kě)編輯性強、IO(輸入/輸出端口)可(kě)靈活配置、兼容性強、适應性強等産(chǎn)品特性,是大多(duō)數字芯片設計中(zhōng)前端仿真的硬件基礎,屬于半導體(tǐ)設計驗證的核心環節,在電(diàn)子産(chǎn)業鏈充當了無可(kě)替代的角色。
基于以上特點,結合 FPGA 芯片性能(néng)與客戶的設計優化,可(kě)以達到“定制芯片”的效果。設計/制造一款 ASIC 芯片,可(kě)能(néng)需要花(huā)費上千萬美元,設計-流片-封裝(zhuāng)-測試的流程可(kě)能(néng)需要1-2年時間,并且可(kě)能(néng)因為(wèi)下遊市場的需求波動導緻ASIC 推出後不符合當時市場實際需求,試錯成本較高。而采用(yòng)FPGA方案,能(néng)在流片之前大大降低試錯成本。
以下列舉一個FPGA賦能(néng)創新(xīn)産(chǎn)品設計公(gōng)司典型案例。假如公(gōng)司服務(wù)的某知名(míng)音頻信号處理(lǐ)客戶,在智能(néng)音箱麥克風陣列處理(lǐ)市場,使用(yòng) FPGA快速進行原型産(chǎn)品開發,與國(guó)内幾大主要音箱廠商(shāng)聯合完成設計和調試,并根據客戶反饋調整了麥克風數量、排列及相關參數算法優化,随後以 FPGA 版本為(wèi)基礎,進行 ASIC 流片,獲得了優勢性的市場占有(yǒu)率。
FPGA芯片還具(jù)備半定制化、可(kě)編程化等“萬能(néng)芯片”的特點,也因此注定FPGA芯片設計要求比較嚴格、門檻較高,對FPGA芯片的應用(yòng)提出較高的要求,無形中(zhōng)提高了行業準入的門檻,增加了競争的壁壘,使科(kē)通技(jì )術在市場競争中(zhōng)具(jù)有(yǒu)較為(wèi)優越的競争優勢。
科(kē)通技(jì )術的優勢點在哪?
一方面,随着設計規模和 FPGA 容量越來越大,相關應用(yòng)設計越來越困難。為(wèi)了更好的滿足客戶多(duō)樣化的需求,科(kē)通技(jì )術建立了強大的應用(yòng)設計研發支持團隊,幫助客戶快速實現硬件産(chǎn)品的研發。
另一方面,FPGA芯片在終端領域的應用(yòng)呈現多(duō)樣化趨勢,相關應用(yòng)設計越來越重要。FPGA的應用(yòng)領域從最初的芯片原型設計、通信設備制造領域等逐漸向視頻監控、汽車(chē)自動駕駛、通信5G基站、大帶寬光纖交換機、工(gōng)業行業機器視覺、無人物(wù)流等領域拓展,FPGA的應用(yòng)需求呈現出越來越多(duō)樣化的趨勢。FPGA芯片在各行業前沿技(jì )術的開發創造過程中(zhōng),扮演了無比重要的角色。科(kē)通技(jì )術圍繞FPGA 芯片應用(yòng)設計,賦能(néng)創新(xīn)産(chǎn)品客戶,幫助客戶保持市場競争力。
電(diàn)子元器件分(fēn)銷市場在發生着巨大的變革,對資金的要求越來越高,産(chǎn)品的生命周期越來越短,訂單越來越追求個性化和碎片化,以及對價格的敏感、品質(zhì)的高要求都在影響着分(fēn)銷商(shāng)的生存。科(kē)通技(jì )術也在不斷提高自身競争力,力争成為(wèi)分(fēn)銷行業的領軍企業。
來源:IT之家
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