新(xīn)聞中(zhōng)心
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科(kē)通數字技(jì )術有(yǒu)限公(gōng)司自2011年代理(lǐ)Cadence SPB 以及IC Virtuoso 系列工(gōng)具(jù)至今，作(zuò)為(wèi) Cadence 全中(zhōng)國(guó)區(qū)域授權分(fēn)銷商(shāng)，擁有(yǒu)行業内專業的銷售和售後服務(wù)團隊，努力為(wèi)客戶提供SoC/IC/ASIC設計、系統與高速PCB/FPGA設計等一系列EDA設計解決方案，幫助客戶成功地建立EDA技(jì )術平台，并提供完善的技(jì )術培訓和售後服務(wù)。

現誠邀您參加2018 Cadence Allegro/IC Packaging and Sigrity 技(jì )術研讨會深圳站（4月26日）活動，您可(kě)通過文(wén)章末尾相關内容進行報名(míng)或郵件Terrytan@comtech.com.cn進行咨詢 。

高速？ 3.5Gbps？ 10Gbps？ 100Gbps？ 昨天的高速挑戰，放到今天已是尋常設計。

當然，你可(kě)以用(yòng)紙和筆(bǐ)弄清楚信号反射，信号插損和信号串繞；可(kě)以用(yòng)傳統方法進行物(wù)理(lǐ)設計。但真正的工(gōng)程實現，沒有(yǒu)人有(yǒu)這麽多(duō)的時間！相反，Cadence的Allegro & Sigrity 工(gōng)具(jù)可(kě)以幫您！

電(diàn)子設計自動化領域領先的供應商(shāng) Cadence将在會議現場設置兩個專題向大家介紹最新(xīn)工(gōng)具(jù)的最新(xīn)研發進展，一天的研讨會上将有(yǒu)多(duō)位來自Cadence總部及中(zhōng)國(guó)區(qū)的研發專家，産(chǎn)品設計服務(wù)及技(jì )術支持專家。與諸位分(fēn)享Cadence在高速PCB設計、系統級封裝(zhuāng)、Die到Die的系統仿真方面最新(xīn)的研發成果和進展，并向電(diàn)子設計工(gōng)程師展示Cadence獨有(yǒu)的IC/Package/Broad協同設計及系統級分(fēn)析的解決方案。

時間：2018年4月26日（星期四）

地點：深圳華僑城洲際大酒店(diàn)，L層 馬德(dé)裏廳7/8

（深圳市南山(shān)區(qū)深南大道9009号）

會議咨詢：Terrytan@comtech.com.cn

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