新(xīn)聞中(zhōng)心
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1月6日，科(kē)通技(jì )術母公(gōng)司科(kē)通芯城(0400.HK)宣布與中(zhōng)軟國(guó)際(00354)簽訂戰略技(jì )術合作(zuò)協議。科(kē)通作(zuò)為(wèi)産(chǎn)業連接器憑借其在芯片領域的技(jì )術和資源，結合中(zhōng)軟國(guó)際的軟件能(néng)力和AIoT行業的技(jì )術積累，雙方強強聯合，共同推進OpenHarmony 在相關生态和行業的落地應用(yòng)。

科(kē)通和中(zhōng)軟國(guó)際将整合推出完整的 “OpenHarmony +”解決方案套件，賦能(néng)智慧金融、智慧城市、工(gōng)業制造、新(xīn)能(néng)源、車(chē)聯網等行業，進一步推動各行業智能(néng)硬件及技(jì )術應用(yòng)标準化。

此外，雙方計劃2022年内完成OpenHarmony協同創新(xīn)平台的聯合開發，在蘇州、鹽城、天津等地落地形成完整的技(jì )術服務(wù)能(néng)力。

據了解，科(kē)通技(jì )術主要為(wèi)國(guó)内AIoT智能(néng)硬件企業提供芯片的應用(yòng)設計方案和營銷服務(wù)，與全球50%以上的高端芯片供貨商(shāng)及衆多(duō)國(guó)内頂尖的芯片企業連接，服務(wù)上遊百家以上的全球高端芯片供貨商(shāng)和下遊數以萬家的AIoT智能(néng)硬件企業。推出「OpenHarmony +」解決方案套件有(yǒu)助為(wèi)下遊智能(néng)硬件領域的客戶以低代碼和低研發成本的高效方式，快速完成智能(néng)硬件産(chǎn)品的開發及量産(chǎn)。

科(kē)通芯城(0400.HK) 董事會主席兼首席執行官康敬偉先生表示：「随着芯片和AIoT技(jì )術應用(yòng)的需求不斷加強，集團早已洞悉市場新(xīn)機遇，并已經發布了第一款基于鴻蒙軟件的動力電(diàn)池BMS模塊，近期還會推出在金融終端的OpenHarmony 方案。集團積極把 OpenHarmony 植入至百億級的智能(néng)硬件産(chǎn)品中(zhōng)，戰略布局AIoT産(chǎn)業鏈市場，預期在芯片業務(wù)的強勁需求和 OpenHarmony 新(xīn)業務(wù)的驅動下， 2022年的業務(wù)會有(yǒu)強勁的成長(cháng)。