羅徹斯特電(diàn)子為(wèi)極端環境應用(yòng)提供解決方案
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羅徹斯特電(diàn)子為(wèi)極端環境應用(yòng)提供解決方案

關鍵生産(chǎn)服務(wù)

确保設備的可(kě)靠性以降低停機風險

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您的設備産(chǎn)品是否應用(yòng)于極端環境中(zhōng),由此擔心可(kě)選的器件型号不多(duō)?

如今,許多(duō)應用(yòng)都需要能(néng)夠在極端環境中(zhōng)工(gōng)作(zuò)的半導體(tǐ)元器件。不論是工(gōng)作(zuò)在極端溫度下,還是需要承受振動、物(wù)理(lǐ)沖擊、粒子洩漏、靜電(diàn)放電(diàn)(ESD)或電(diàn)磁幹擾(EMI)。

制造能(néng)夠承受極端環境的電(diàn)子元器件,對元器件制造商(shāng)(OEM)來說始終是一項挑戰,更麻煩的是,能(néng)夠耐受這些惡劣環境的器件産(chǎn)量是很(hěn)少的。

目前,大多(duō)數半導體(tǐ)元器件都是按照以下常見溫度等級制造的:

  • 商(shāng)業級:0°C至70°C

  • 工(gōng)業級:-40°C至85°C

  • 軍工(gōng)級:-55°C至125°C

同樣,還有(yǒu)類似的其它評級,能(néng)夠量化表示元器件能(néng)夠承受替代惡劣條件的程度,例如美國(guó)國(guó)家電(diàn)子制造商(shāng)協會(NEMA)評級和入口保護(IP)評級,定義了阻止固體(tǐ)或液體(tǐ)進入器件内部的防護能(néng)力。

雖然有(yǒu)些半導體(tǐ)元器件的額定規格很(hěn)高,大部分(fēn)器件還是主要用(yòng)于消費類産(chǎn)品,其中(zhōng)較小(xiǎo)部分(fēn)産(chǎn)品可(kě)用(yòng)于擴展溫度級。一些企業的産(chǎn)品針對特殊行業,如鑽井設備、汽車(chē)、工(gōng)業應用(yòng)(如工(gōng)廠或采礦)、航空航天、國(guó)防等,對此類高等級器件需求較多(duō)。并且還需要長(cháng)期穩定的供應以确保其運營維護,進而延長(cháng)産(chǎn)品的使用(yòng)壽命。

值得注意的是,半導體(tǐ)的封裝(zhuāng)對于惡劣條件下的運行至關重要。然而,半導體(tǐ)封裝(zhuāng)工(gōng)藝長(cháng)期專注于消費、計算和通信等市場領域,更高要求的元器件規格已被擱置,從而将問題留待系統級解決,例如通過結合強制空氣冷卻、環境過濾和物(wù)理(lǐ)隔離等方式。

例如航空航天和國(guó)防等需要處理(lǐ)極端環境條件的行業,已經成功地采用(yòng)了能(néng)夠使用(yòng)商(shāng)業級模塊的系統設計。然而事實證明,這種方式并不适合某些行業。

OEM要求半導體(tǐ)耐受極端條件,甚至不得不接受功能(néng)上的妥協。那麽,如何解決這一瓶頸?

通常,您可(kě)以通過以下四種方式:

  • 繼續使用(yòng)滿足環境要求的成熟半導體(tǐ) ——假設它們仍在供應。然而,随着産(chǎn)品生命周期的縮短和持續的産(chǎn)能(néng)限制,這将變得更加困難。

  • 對現代商(shāng)業級器件采取額外的測試和認證,從而得到能(néng)夠滿足更高環境要求的器件。鮮有(yǒu)OEM擁有(yǒu)這類自主能(néng)力,而是需要依賴外部支持。然而,并非所有(yǒu)第三方測試機構都具(jù)備相關經驗,或是與元器件制造商(shāng)(OCM)建立了合作(zuò)關系。

  • 在OCM的支持下,可(kě)以委托定制封裝(zhuāng)、鑒定和測試,進而滿足您對現代半導體(tǐ)的環境要求。同樣,該解決方案需要專業的技(jì )術。

  • 從項目伊始,委托制造一款專為(wèi)滿足特殊環境要求而設計的ASIC,但該方案成本高昂。

羅徹斯特電(diàn)子為(wèi)極端環境應用(yòng)提供解決方案

幸運的是,羅徹斯特電(diàn)子能(néng)夠為(wèi)這一困境提供理(lǐ)想的解決方案。我們具(jù)備相關技(jì )術、經驗和行業關系,能(néng)夠應對上述四項挑戰,為(wèi)您提供可(kě)靠的解決方案,滿足相關需求。

除此之外,作(zuò)為(wèi)元器件制造商(shāng)的現貨代理(lǐ)商(shāng),羅徹斯特電(diàn)子的現貨庫存包括1,000多(duō)種額定溫度為(wèi)200ºC及以上的産(chǎn)品型号,以及16,000多(duō)種額定溫度為(wèi)150ºC及以上的産(chǎn)品型号。

密封封裝(zhuāng)常用(yòng)于惡劣環境,以防止固體(tǐ)、液體(tǐ)或氣體(tǐ)污染物(wù)影響電(diàn)子元器件。針對這類封裝(zhuāng),羅徹斯特電(diàn)子可(kě)提供全面的生産(chǎn)服務(wù),包括一系列不同的封裝(zhuāng),以及相應的晶圓加工(gōng)、芯片粘接、引線(xiàn)焊接、封蓋和引腳鍍層。羅徹斯特電(diàn)子擁有(yǒu)超過60,000平方英尺的密封封裝(zhuāng)基地,已獲得QML和ITAR認證。 

羅徹斯特電(diàn)子可(kě)提供從最初的原型開發到全面生産(chǎn),覆蓋商(shāng)用(yòng)和軍用(yòng)制程。此外,還能(néng)提供可(kě)靠性測試和鑒定服務(wù)。

羅徹斯特電(diàn)子擁有(yǒu)超30,000平方英尺的電(diàn)氣測試基地,當需要嚴格測試時, 可(kě)提供一系列服務(wù)。 

當需要設計支持時,羅徹斯特電(diàn)子可(kě)提供完整的複産(chǎn)解決方案,包括芯片設計、晶圓制造、封裝(zhuāng)、測試到認證,從而實現産(chǎn)品在封裝(zhuāng)、适用(yòng)性、功能(néng)性等方面的完美替代。



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